爆破測試
雙軸受力下量測薄膜與片狀樣品的耐破強度與延展性。
第1部分
什麼是 爆破測試
爆破測試是使用質地分析儀評估薄膜狀、片狀或皮狀樣品在雙軸應力下的延展性與破裂強度的專業方法。透過球型或圓柱形探頭對固定於圓形孔洞上的樣品施加垂直壓力，量測材料的耐破強度、延展性與破裂距離。廣泛應用於煎餅、糕點、玉米餅、米紙與海苔等薄片產品。
主要應用領域
量測的質地特性
第2部分
原理及操作流程
測試原理
樣品固定於圓形孔洞上，球型或圓柱形探頭垂直施壓，樣品在雙軸應力下變形直到破裂。量測耐破強度、延展性與破裂距離，用來評估薄片產品的延展與韌性。
操作流程
樣品準備與固定
將樣品平整固定於孔洞上，避免鬆動。
選擇適當探頭
依樣品厚度與強度選擇球型或圓柱探頭。
探頭移動施壓
探頭以設定速度向樣品施壓，直到破裂。
記錄力量與距離
連續記錄力量與位移，抓取瞬間破裂點。
參數設定建議
依樣品與應用選擇的標準或建議參數，可直接作為測試起點。
核心測試參數範圍
| 參數 | 範圍 | 說明 |
|---|---|---|
| 測試速度 | 0.5 – 10 mm/s | 影響測試結果的關鍵因素 |
| 孔洞直徑 | 15 – 50 mm | 依樣品尺寸選擇 |
| 探頭尺寸 | Ø 5 – Ø 35 mm | 球型或圓柱形探頭 |
| 最大距離 | 5 – 100 mm | 可設定測試終止條件 |
| 力量測量範圍 | 1 – 51,000 gf | 高精度負荷元 |
| 採樣頻率 | 最高 2000 Hz | 捕捉瞬間破裂 |
| 觸發力量 | 1 – 100 gf | 自動偵測接觸點 |
第3部分
探頭選擇及對應的特點
探頭與夾具的選擇直接影響結果的準確性與重現性，依樣品尺寸、形狀與質地特性選用。下方為此測試動作常用的探頭與測試組，點選可查看對應的測試樣品。
第4部分
測試數據解讀與分析
爆破曲線的最大力為破裂力，代表強度；破裂距離代表延展性與韌性；力-距離曲線下面積為破裂功，綜合反映總體韌性。三者應一起判讀：高破裂力、低破裂距離為脆性；低破裂力、高破裂距離為柔軟延展；兩者皆高為強韌。
曲線圖表
圖表準備中
【待補】此測試動作的圖表尚未提供
參數定義與計算
測試完成後，軟體依曲線自動計算以下參數
耐破強度 Burst strength
破裂前的最大力量。
計算：最大力
延展性 Extensibility
破裂前的變形距離，反映雙軸延展能力。
韌性 Toughness
力量–距離曲線下的面積，代表破裂前吸收的能量。
計算：曲線下面積
第6部分
常見問題解答
什麼是 Burst Test？
Burst Test 是透過探頭對樣品持續施加力量，直到樣品表面或結構發生破裂（Burst），藉此評估樣品的抗破裂能力與結構強度。
Burst Test 可以測試哪些產品？
常見應用包括包裝食品、軟糖、果凍、薄膜、餅乾、脆片、食品外皮及其他具有脆裂或破裂特性的樣品。
Burst Test 可以測量什麼？
主要可以分析破裂力（Burst Force）、破裂時的距離或變形量，以及 Force–Distance Curve，用於比較不同樣品的結構強度。
Burst Test 應該如何選擇探頭？
探頭應根據樣品尺寸、厚度與結構特性選擇。通常會使用較小的圓柱形、球形或針形探頭，以集中力量並使樣品產生局部破裂。
為什麼不同樣品的 Burst Test 結果會不同？
結果可能受到樣品厚度、尺寸、含水量、溫度、探頭形狀、測試速度與固定方式影響。因此進行產品比較時，應保持測試條件一致。